三星電子正為輝達開發 8 層 HBM4E 記憶體
據韓國媒體報導,三星電子(Samsung Electronics)正應輝達(NVDA)要求,開發 8 層第七代高頻寬記憶體(HBM4E)。該方案較原定的 12 層與 16 層堆疊高度顯著降低,且輝達要求的速度規格達 17-18Gbps,較三星初期樣品的 14.4Gbps 提升約 20%,預計將應用於 NVHBM。
據韓國媒體報導,三星電子(Samsung Electronics)正應輝達(NVDA)要求,開發 8 層第七代高頻寬記憶體(HBM4E)。該方案較原定的 12 層與 16 層堆疊高度顯著降低,且輝達要求的速度規格達 17-18Gbps,較三星初期樣品的 14.4Gbps 提升約 20%,預計將應用於 NVHBM。