日月光投控獲 Google 與英特爾追加先進封測訂單

日月光投控(ASE Technology)受惠於 Google TPU 需求增長及英特爾(Intel)推動 EMIB 先進封裝平台，近期獲得兩大廠追加先進封測訂單。市場預估 Google TPU 將於 2028 年進入大規模放量階段。日月光投控營運長吳田玉表示，高階封測產能日益緊俏，公司已依據客戶條件調升封測報價約 5% 至 10%。