台積電徐國晉：矽光子大規模代工可行，雷射與光纖才是關鍵瓶頸

台積電（TSMC）先進封裝技術暨服務事業群副總經理徐國晉於8月31日的SEMICON Taiwan矽光子論壇中表示，針對市場對共同封裝光學（CPO）的質疑，台積電已證實矽光子大規模代工具備可行性。他指出，目前真正的技術瓶頸在於雷射與光纖的整合，而非代工製程本身。