CoinScoopSK海力士計劃將下一代HBM基礎晶片外包給英特爾
SK海力士(SK Hynix)正計劃與英特爾(Intel)合作，將下一代高頻寬記憶體(HBM)的基礎晶片生產外包。此舉旨在實現供應鏈多元化、降低生產成本，並進一步強化美國半導體製造能力。
並非投資建議。
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