蘋果 M6 晶片採用台積電 2 奈米製程，先進封裝需求帶動供應鏈

蘋果(Apple)首款 2 奈米 M6 晶片正式亮相，搭載於新款 Mac mini。該晶片由台積電(TSMC)代工，首度採用環繞閘極(GAA)技術。隨著蘋果晶片設計轉向模組化，市場預期未來 M6 系列將大幅提升 SoIC-MH 與 WMCM 等先進封裝需求。台積電正積極擴充竹南、龍潭及嘉義廠區產能，預計 2027 年 WMCM 月產能將突破 12 萬片，相關設備與材料供應商有望受惠。