三星电子：预计明年 HBM 将占 DRAM 晶圆产能近三成

三星电子执行副总裁 Kim Taewoo 表示，预计明年 HBM 将占 DRAM 厂商晶圆总产能的近 30%，高于目前的 20%。由于 HBM 与传统 DRAM 争夺有限的先进制程产能，HBM 产出的扩大可能挤压传统 DRAM 供应。TrendForce 预测，2027 年存储供应将持续偏紧，并上调了 2027 年 HBM 价格预期，预计混合平均售价同比上涨 121%。