SK海力士扩大存储芯片倒装封装外包规模

据深潮 TechFlow 9月30日报道，SK海力士正扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模。继 A-PROTECH 后，SK海力士时隔四年再次与 WINPAC 合作，将部分 DDR4 及 DDR5 DRAM 封装订单交由其处理。目前 WINPAC 已完成产线调试并进入量产阶段。据悉，该封装工厂月产能已从 4400 万颗提升至 5000 万颗。