Resonac 成功研发世界最大级别 300mm 碳化硅基板

化学巨头 Resonac Holdings 宣布成功实现直径 300mm（12 英寸）碳化硅（SiC）单晶生长及基板加工。作为下一代功率半导体材料，300mm 基板目前正处于行业开发前沿，此举标志着该公司在相关技术领域取得重要进展。