台积电参股公司 VIS 新加坡晶圆厂实现满产

据 ChainCatcher 报道，台积电参股的芯片制造商 VIS 在新加坡的首座晶圆厂在投产后迅速实现满产，主要受 AI 基础设施需求驱动。该工厂由 VIS 与恩智浦合资建设，于 6 月启动试生产，良率达到 99%，预计将于 2027 年初正式量产。台积电目前持有 VIS 约 19% 的股份。