华为昇腾 960DT 上市时间提前至明年首季，但超节点规模大幅缩水

华为在上海 Huawei Connect 大会上宣布，将下一代 AI 芯片昇腾（Ascend）960DT 的上市时间提前至 2027 年第一季。尽管芯片进度超前，但新发布的昇腾 960 SuperPoD 超节点规模仅为 4,096 颗，远低于此前规划的 15,488 颗。分析指出，芯片产能及高带宽内存（HBM）供应仍是华为面临的主要制约，导致其难以实现大规模算力集群的部署。华为轮值董事长徐直军坦言，目前产能尚无法满足国内需求，暂无全面拓展国际市场的计划。