华为汪涛：昇腾 960 芯片将提前至 2027 年 Q1 发布

华为轮值董事长汪涛在华为全联接大会 2026 上宣布，昇腾（Ascend）960 芯片研发进度提前。其中，昇腾 960DT 将于 2027 年第一季度发布，较原计划提前三个季度；昇腾 960PR 将于 2027 年第三季度发布。华为后续将保持一年一代的演进节奏。