联发科发布天玑 9600 Pro：采用 2nm 制程，晶体管超 330 亿

9 月 15 日，联发科在天玑旗舰新品发布会上推出天玑 9600 Pro 芯片。该芯片采用台积电 2nm 制程，晶体管数量超 330 亿，并搭载全大核架构及双 NPU 架构。相比前代天玑 9500，其功耗显著降低，单核与多核性能均有提升，并支持 LPDDR6 内存与 UFS 5.0 闪存。