台积电 3/2 纳米及 CoWoS 产能持续紧张，AWS 与联发科产能配置调整

2026 年第三季度下旬，台积电 3 纳米、2 纳米先进制程及 CoWoS 先进封装产能供不应求。NVIDIA 与苹果占据主要资源，亚马逊 AWS 旗下 Annapurna 因 AI 自研芯片需求增加，获得更多 3 纳米产能。联发科在承接 Google TPU 大单后，其下一代 TPU v9 将采用台积电 CoWoS-L 及英特尔 EMIB-T 技术，台积电已据此微调其产能安排。目前台积电 16/12 纳米以下至 2 纳米制程产能利用率达 100%，先进封装订单外溢至日月光集团旗下矽品、Amkor 及力成等厂商。