法人预估：全球矽晶圆供需缺口至 2028 年将扩大至 24%

据《工商时报》报道，受 HBM 及先进逻辑制程扩产影响，全球矽晶圆供需缺口预计将从 2026 年底的 8% 扩大至 2028 年的 24%。法人指出 2027 年中为关键转折点，若供给扩充不及，届时可能出现缺货潮。尽管 2026 年第二季出货量有所增长，但 2027 年产能增幅有限，且 HBM 与逻辑制程对矽晶圆的需求持续攀升，目前客户库存仍需时间消化。