摩根士丹利研报：高端玻璃布供应缺口达 40%，AI 材料需求重塑供应链

摩根士丹利报告指出，AI 基础设施需求正重塑 PCB 及 MLCC 上游供应链。高端玻璃布、HVLP4+ 铜箔和光纤成为最紧缺材料，预计供应紧张将持续至 2028 年。其中，高端玻璃布 2026 年供应缺口约 40%，光纤需求年复合增长率超 20%，铜箔供应 2027 年预计短缺 31%。分析认为，AI 材料板块估值差距有望收窄。