台积电加速布局 CPO 技术，业界看好其形成 AI 时代新摩尔定律

台积电正加速布局共同封装光学（CPO）技术，以应对传统铜互连在功耗与传输上的极限。业界认为，若 CPO 频宽能维持每两年倍增，有望形成 AI 时代的“CPO 摩尔定律”。台积电通过 3DFabric、CoWoS 及 SoIC 等技术，将运算、HBM 存储器及高速 I/O 进行系统整合，并计划未来通过 SoIC 技术实现光子集成电路与 ASIC 的 3D 垂直整合。