三星电机与高通合作开发 2.1D 封装有机桥技术

三星电机与高通正共同开发用于 2.1D 封装的有机桥技术，该技术采用有机材料及基板工艺，旨在连接同一封装内的多颗半导体芯片。双方已进行一年以上的开发与验证，高通正考虑将其应用于数据中心的大型多芯片半导体，并已于 2024 年 10 月申请相关专利。