摩根士丹利：AI 芯片封装需求强劲，增长或持续至 2028 年

摩根士丹利表示，尽管市场担忧数据中心投资放缓，但得益于先进芯片封装需求的持续强劲，AI 半导体供应商的增长预计将持续至 2028 年，并超过云支出增长。据预测，2028 年先进封装总产能将增长约 50%，而云服务提供商的资本支出增幅预计为 12%。