三星电机提出 AI 半导体基板 MLC 复合化技术方向

三星电机封装事业部课长金相勋在 KPCA Show 国际研讨会上表示，为应对 AI 半导体封装基板大型化与高多层化需求，公司正推动多层核心（MLC）技术发展。相比传统的单层核心（SLC）方式，MLC 通过 CCL 与 PPG 的多层组合或混合结构，能提升基板刚性与布线自由度。此外，金相勋还探讨了凸点间距微缩挑战及玻璃核心作为未来选项的可能性，并指出高性能封装基板未来将向 40 层以上及 120mm 级发展。