ASML 推进新一代光刻机升级,布局数据中心芯片市场
ASML 计划与主要客户合作开发新方案,以满足英伟达(NVIDIA)等公司对大型数据中心芯片的需求。ASML 计划在 2031 年展示采用更大掩模版尺寸的试验生产线,并于 2033 年实现新技术的大规模量产,旨在突破目前极紫外(EUV)光刻机在芯片制造面积上的限制。
摘要由 AI 依据原文撰写,并非投资建议。
ASML 计划与主要客户合作开发新方案,以满足英伟达(NVIDIA)等公司对大型数据中心芯片的需求。ASML 计划在 2031 年展示采用更大掩模版尺寸的试验生产线,并于 2033 年实现新技术的大规模量产,旨在突破目前极紫外(EUV)光刻机在芯片制造面积上的限制。
摘要由 AI 依据原文撰写,并非投资建议。