长电科技拟募资 65 亿元，用于扩张 AI 芯片封装产能

中国封测龙头长电科技(JCET)宣布，计划通过非公开发行股票募集不超过 65 亿元人民币，用于 AI 芯片先进封装产能扩张及技术研发。此次募资旨在建设高密度系统级封装及晶圆级封装产线，以满足英伟达(NVDA)和 AMD 等客户的订单需求。长电科技指出，AI 芯片对封装技术的带宽与散热要求极高，现有产能已接近饱和。该方案仍需股东大会及监管机构批准。