三星电子 4 纳米产能超半数用于 HBM4 基底芯片生产

三星电子晶圆代工部门已将 4 纳米工艺产能的 50% 以上分配给第六代高带宽存储器 HBM4 的基底芯片生产，以满足英伟达(NVIDIA)、博通(Broadcom)及 AMD 等客户的需求。三星自今年 2 月启动 HBM4 量产，预计第三季度相关营收将环比增长 3 倍以上，下半年 HBM4 营收占比将超过公司整体 HBM 业务的 60%。