美光计划年底将 HBM 产能提升至月产 10 万片

据电子新闻报道，美光(Micron)计划在今年年底前将高带宽内存(HBM)月产能提升至约 10 万片晶圆，较去年翻倍。此举旨在缩小与三星电子(Samsung Electronics)及 SK 海力士(SK Hynix)的市场差距。美光目前主要生产 HBM3E 12 层产品，并正加速 HBM4 12 层产品的量产，该产品将应用于英伟达(NVIDIA)的 Vera Rubin AI 加速器。美光首席执行官桑杰·梅赫罗特拉(Sanjay Mehrotra)此前透露，HBM4 12 层的量产爬坡速度较前代产品更快，且累计营收已突破 10 亿美元。目前美光在全球 HBM 市场占有率为 18%。