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三星电子与Arm联合研发下一代端侧AI芯片

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据韩媒报道,三星电子(Samsung Electronics)与Arm(ARM.O)正式启动端侧AI芯片联合研发项目。Arm已于8月底批准相关工程费用,双方将采用Arm提供核心技术、三星电子负责整合落地的模式,共同开发定制化AI SoC芯片。

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摘要由 AI 依据原文撰写,并非投资建议。

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