DIGITIMES：CPO瓶颈转向封装与集成，面板级封装成台湾关键切入点

据DIGITIMES报道，在Semicon Network Summit 2026上，行业代表指出硅光子产业瓶颈已从材料转向封装精度与异质集成。Marvell首席技术官表示，铜互连已接近物理极限，端到端光互连不可避免。TNO/Holst Centre指出，CPO的挑战在于将LiNbO3、InP等光学材料与CMOS平台整合。台湾半导体产业协会（TSIA）表示，封装环节对微米级光纤对准精度要求极高，台湾在芯片与封装领域具备优势。TNO认为面板级封装是台湾的关键机会，可利用大尺寸玻璃基板处理经验满足数据中心光互连需求，但Chip-to-Wafer键合设备仍存在技术缺口。Marvell表示其硅光子芯片对台湾供应链的依赖正持续上升。