环球晶圆在SEMICON Taiwan公布美国扩张计划，总投资额预计达75亿美元

环球晶圆(GlobalWafers)在SEMICON Taiwan展会上详细阐述了其美国扩张计划。此举旨在提升美国本土半导体产能，并与美国产业政策目标保持一致，预计总投资额将达到75亿美元，有望重塑半导体行业格局。