巴克莱：AI竞赛重心转移，能效优化成硬件核心指标

巴克莱(Barclays)在8月31日的研报中指出，Hot Chips 2026大会显示AI硬件竞赛已从单纯的算力峰值转向能效优化，token/watt成为衡量成功的关键。受限于数据中心电力供应，厂商正追求固定功率下的性能极限。英伟达(NVIDIA)与Cerebras采用分区方案提升能效，而OpenAI的Jalapeno则集成架构。巴克莱预计两种方案将长期共存。此外，ASIC正向通用Agentic AI扩展，谷歌(Google)TPU引入联发科(MediaTek)及Marvell。英伟达NVHBM计划优化内存控制器，三星(Samsung)与Cerebras也在推进3D DRAM技术。巴克莱对AMD、英伟达、博通(Broadcom)、Marve