SK海力士考虑引入英特尔作为HBM4E基底芯片供应商

据分析师Jukan透露，SK海力士(SK Hynix)正计划多元化高带宽存储器(HBM)基底芯片的代工来源，以减少对台积电(TSMC)的过度依赖。公司考虑将第七代HBM即HBM4E的部分基底芯片生产外包给英特尔(Intel)代工厂。此举旨在通过建立多供应商策略增强议价能力，并应对HBM4E日益增长的成本压力。若英特尔加入供应链，SK海力士有望在成本竞争力和供应稳定性方面获得更多优势。