LG电子委托三星代工AI家电芯片,减少对台积电依赖
LG电子(LG Electronics)决定委托三星电子(Samsung Electronics)代工生产AI家电芯片,旨在摆脱对台积电(TSMC)的依赖。CoAsia SEMI将负责开发两款物联网芯片,项目总费用为310亿韩元,执行期从2026年7月至2030年12月。该项目属于韩国政府“K-On-Device AI半导体技术开发”计划的一部分,该计划总预算约为8000亿韩元。
并非投资建议。
LG电子(LG Electronics)决定委托三星电子(Samsung Electronics)代工生产AI家电芯片,旨在摆脱对台积电(TSMC)的依赖。CoAsia SEMI将负责开发两款物联网芯片,项目总费用为310亿韩元,执行期从2026年7月至2030年12月。该项目属于韩国政府“K-On-Device AI半导体技术开发”计划的一部分,该计划总预算约为8000亿韩元。
并非投资建议。