日月光投控获谷歌TPU与英特尔先进封测订单

日月光投控(ASE Technology)近期获得谷歌(Google)TPU及英特尔(Intel)的先进封测追加订单。谷歌为支持Gemini大模型及云服务，持续扩大AI资本支出，预计其TPU出货量将在2028年达到高峰。同时，英特尔正加速推进EMIB先进封装平台。由于AI芯片测试需求增加，封测产能趋紧，日月光投控已根据客户条件调升封测报价约5%至10%。