台积电徐国晋：硅光子大规模代工可行，激光与光纤是核心瓶颈

台积电（TSMC）先进封装技术暨服务事业群副总经理徐国晋于8月31日在SEMICON Taiwan硅光子论坛上表示，硅光子大规模代工在技术上是可行的。他指出，目前真正的瓶颈在于激光与光纤技术，而非CPO（共封装光学）本身。