SK海力士计划将下一代HBM基底晶圆外包给英特尔

SK海力士(SK Hynix)正计划与英特尔(Intel)合作，将下一代高带宽内存(HBM)的基底晶圆生产外包。此举旨在实现供应链多元化、降低生产成本，并进一步增强美国半导体制造业的产能。