SK海力士启动美国40亿美元先进内存封装厂建设

SK海力士（SK Hynix）正式启动位于美国印第安纳州的存储中心建设，该项目总投资额达40亿美元。公司计划于2029年下半年在该工厂启动下一代HBM4E芯片的量产。SK海力士首席执行官表示，印第安纳州工厂将成为美国高带宽内存（HBM）的核心生产基地。