SK海力士下一代HBM引入英特尔EMIB等先进封装

SK海力士(SK Hynix)正为其下一代HBM方案引入包括英特尔(Intel)EMIB在内的先进封装技术，并计划迈向3D封装。公司副总裁Jaesik Lee在Hot Chips大会上阐述了利用先进封装加速路线图的计划，包括探索混合键合以突破16层堆叠限制，以及优化电源分配网络以解决功耗问题。