Executivo da Samsung projeta que HBM representará quase 30% da capacidade de wafers DRAM no próximo ano

O vice-presidente executivo da Samsung Electronics, Kim Taewoo, afirmou que a participação da HBM na capacidade total de wafers de fabricantes de DRAM deve subir de 20% para quase 30% no próximo ano. A expansão da produção de HBM pode restringir a oferta de DRAM tradicional. A TrendForce prevê que, embora a capacidade de wafers dedicada à HBM cresça, a contribuição real para o fornecimento total de DRAM por capacidade de armazenamento será de apenas 13% até 2027. A Samsung iniciou a produção em massa de HBM4 em fevereiro e forneceu amostras de 12 camadas de HBM4E para clientes como a NVIDIA (NVIDIA). A TrendForce estima que o preço médio de venda de HBM subirá 121% até 2027 devido à escassez de oferta.