Fábrica de wafers da VIS, afiliada da TSMC, em Singapura atinge capacidade total

A fabricante de chips VIS, na qual a TSMC detém uma participação de cerca de 19%, atingiu a capacidade total em sua primeira fábrica de wafers em Singapura, impulsionada pela demanda por infraestrutura de IA. A unidade, uma joint venture com a NXP, iniciou a produção experimental em junho com uma taxa de rendimento de 99%, com a produção em massa planejada para o início de 2027.