Cadeia de suprimentos indica que TSMC aumentará preços de wafers de 3% a 6% a partir de janeiro de 2027

Fontes da cadeia de suprimentos informaram que a TSMC (台积电) ajustará os preços de fundição de wafers a partir de janeiro de 2027, com aumentos entre 3% e 6% dependendo do processo. A capacidade de fábricas de 8 polegadas está acima de 100% e processos abaixo de 45nm estão com lotação máxima, com pedidos agendados até 2030. A demanda por IA impulsiona setores como GPU, ASIC, HBM, PMIC e sensores. A TSMC não comentou os rumores, enquanto concorrentes como Samsung Electronics (三星电子), Intel (英特尔), UMC (联电) e PSMC (力积电) também adotaram estratégias de reajuste.