Samsung Electronics planeja dobrar a produção de HBM4 e HBM4E no próximo ano
A Samsung Electronics (三星电子) pretende aumentar a produção da série HBM4, incluindo a sexta geração HBM4 e a sétima geração HBM4E, em pelo menos duas vezes no próximo ano. A empresa está expandindo a capacidade de processamento e limpeza de substratos de vidro necessários para a fabricação de DRAM para HBM. Estima-se que a capacidade mensal de produção de HBM da Samsung suba de 180.000 wafers para 250.000 no próximo ano, com a participação da série HBM4 no total de embarques saltando de 40% para 80%.
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