Huawei: Wang Tao anuncia antecipação do chip Ascend 960 para o primeiro trimestre de 2027

Durante a Huawei Connect 2026, o presidente rotativo da Huawei, Wang Tao (汪涛), anunciou que a nova geração de chips Ascend (昇腾) terá seu lançamento antecipado. O modelo Ascend 960DT será lançado no primeiro trimestre de 2027, três trimestres antes do previsto, enquanto o Ascend 960PR chegará no terceiro trimestre de 2027, com um trimestre de antecedência. A empresa planeja manter um ciclo de evolução anual, com o Ascend 970 previsto para 2028 e o Ascend 980 para 2029.