CoinScoopCapacidade de 3nm/2nm e CoWoS da TSMC permanece restrita, com ajustes na alocação para AWS e MediaTek
No final do terceiro trimestre de 2026, a demanda por processos avançados de 3nm e 2nm e pelo empacotamento CoWoS da TSMC (台积电) continua superando a oferta. NVIDIA e Apple mantêm prioridade, enquanto a AWS (Annapurna) aumentou seus pedidos de chips de IA em 3nm. A MediaTek (联发科), ao assumir grandes pedidos de TPU do Google, também disputa capacidade, levando a TSMC a reajustar suas alocações. A próxima geração de TPU v9 do Google utilizará tanto o CoWoS-L da TSMC quanto o EMIB-T da Intel. A TSMC acelerou a expansão de suas fábricas em Hsinchu e Kaohsiung, com a taxa de utilização de capacidade para processos abaixo de 16/12nm atingindo 100%. A escassez de CoWoS impulsionou pedidos para empresas como ASE (日月光集团), Amkor e Powertech (力成).
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