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Morgan Stanley: Escassez de tecido de vidro de alta performance deve atingir 40%

TechFlow 深潮 ·

Relatório do Morgan Stanley indica que a demanda por infraestrutura de IA está remodelando a cadeia de suprimentos de PCB e MLCC. A escassez de tecido de vidro de alta performance deve chegar a 40% em 2026, enquanto a falta de folhas de cobre HVLP4+ deve atingir 31% em 2027. A demanda por fibra óptica em data centers de IA deve crescer a uma taxa composta anual superior a 20% até 2030. O banco destaca que materiais como diamantes sintéticos, tungstênio e molibdênio representam oportunidades de longo prazo para o gerenciamento térmico de GPUs de próxima geração.

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Os resumos são escritos por IA a partir do artigo original. Não é recomendação de investimento.

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