TSMC acelera investimentos em CPO, com indústria prevendo nova Lei de Moore

Conforme reportado pelo Commercial Times em 14 de setembro, a TSMC está acelerando sua estratégia em CPO (Co-Packaged Optics) para superar os limites de consumo de energia e transmissão de sinal das interconexões de cobre tradicionais. A indústria projeta que, se a largura de banda do CPO dobrar a cada dois anos, poderá surgir uma "Lei de Moore do CPO" na era da IA. A TSMC tem expandido seu papel de fundição para integração de sistemas, utilizando tecnologias como 3DFabric, CoWoS e SoIC para integrar computação, memória HBM e I/O de alta velocidade. A transição foca em encurtar caminhos de cobre e alongar caminhos ópticos, com planos futuros de integração vertical 3D entre circuitos integrados fotônicos (PIC) e ASIC.