Samsung Electro-Mechanics e Qualcomm desenvolvem tecnologia de encapsulamento 2.1D

A Samsung Electro-Mechanics (Samsung Electro-Mechanics) e a Qualcomm (Qualcomm) colaboram há mais de um ano no desenvolvimento de uma tecnologia de ponte orgânica para encapsulamento 2.1D. A solução utiliza materiais orgânicos em processos de substrato para conectar múltiplos chips semicondutores, sendo destinada a semicondutores de grande porte para data centers. A Samsung Electro-Mechanics, que registrou patentes sobre o tema em outubro de 2024, também trabalha com outros clientes e em conjunto com a divisão de fundição da Samsung Electronics (Samsung Electronics) para validar a confiabilidade e o desempenho da tecnologia.