TSMC projeta capacidade mensal de 110 mil wafers para 2nm e 210 mil para 3nm em 2025

Segundo informações da cadeia de suprimentos, a TSMC (台积电) estabeleceu metas de expansão para seus processos de 2nm e 3nm para meados do próximo ano. A capacidade de 2nm deve subir de 90 mil wafers no final deste ano para 110 mil, um aumento de 22%. Para o processo de 3nm, a meta é elevar a capacidade de mais de 180 mil para 210 mil wafers, um crescimento superior a 16%. A empresa não comentou os rumores, reforçando que dados oficiais seguem seus comunicados. A TSMC planeja investir entre 60 bilhões e 64 bilhões de dólares em 2026, com foco em processos avançados e novas fábricas em Taiwan, nos Estados Unidos e no Japão.