Samsung Electro-Mechanics propõe tecnologia MLC para substratos de semicondutores de IA

Kim Sang-hoon, da Samsung Electro-Mechanics (Samsung Electro-Mechanics), apresentou na conferência KPCA Show 2026 a tecnologia de núcleo multicamadas (MLC) para substratos de semicondutores de IA. A transição do SLC para o MLC visa melhorar a rigidez e a flexibilidade do roteamento em substratos de alto desempenho, que devem evoluir para mais de 40 camadas. O executivo também discutiu desafios técnicos em processos de soldagem e o potencial uso de núcleos de vidro para reduzir o empenamento em encapsulamentos de grande porte.