삼성전자, 내년 HBM이 전체 DRAM 생산량 30% 차지 전망

삼성전자 김태우 부사장은 내년 HBM이 전체 DRAM 웨이퍼 생산 능력의 약 30%를 차지할 것으로 내다봤다. HBM 수요 급증으로 인해 일반 DRAM 공급이 압박을 받을 수 있으며, 2027년까지 공급 부족 현상이 지속될 것으로 보인다.