코인스쿱SK하이닉스, 반도체 패키징 외주 확대…윈팩과 협력
SK하이닉스가 반도체 패키징 외주 물량을 확대한다. 기존 A-프로테크에 이어 윈팩과 4년 만에 다시 협력하며 DDR4·DDR5 DRAM 패키징을 맡길 예정이다. 윈팩은 양산 준비를 마쳤으며, SK하이닉스의 월 패키징 생산 능력은 기존 4,400만 개에서 5,000만 개로 늘어났다.
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