코인스쿱인텔, 마이크로LED CPU 패키지 특허 등록…유리기판·TGV 활용
인텔($INTC)이 마이크로LED를 CPU 패키지 내부에 배치하는 반도체 패키징 특허를 등록했다. 유리기판과 유리 관통전극(TGV)을 활용해 반도체 다이에 전력과 신호를 전달하는 구조다.
요약은 원문을 바탕으로 AI가 작성했어요. 투자 조언이 아닙니다.
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