레ゾナック, 300mm SiC 웨이퍼 양산 기술 확보

CRYPTO TIMES · 2026-09-29 06:47 UTC

일본 화학기업 레ゾナック(Resonac)이 차세대 전력 반도체 소재인 탄화규소(SiC) 300mm 단결정 성장 및 기판 가공에 성공했다고 발표했다. 이번 성과로 글로벌 반도체 소재 시장에서의 경쟁력을 강화할 것으로 보인다.

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