울프스피드, 200mm SiC 기판 출시…라이트온과 800VDC 협력

울프스피드(Wolfspeed·$WOLF)가 ㎠당 미세관 밀도 0.01개 미만인 200mm N형 탄화규소(SiC) 기판을 상용화하고, 라이트온(LITEON·2301)의 800VDC 인공지능(AI) 데이터센터 전력 플랫폼에 SiC 기술을 적용한다. 울프스피드는 27일 새 200mm N형 SiC 기판을 출시했다고 밝혔다.